Compeq Manufacturing(Huizhou)CO.Ltd.

Objeto social

Diseño, fabricación y procesamiento de placas de circuito de precisión para encapsulado de circuitos integrados a gran escala con anchos de línea de 0,25 micras e inferiores, y para computadoras electrónicas grandes y medianas, sistemas de comunicación por satélite, sistemas multimedia de comunicación de datos, sistemas de comunicación de red de acceso, etc. (placas de circuito impreso multicapa de interconexión de alta densidad (HDI), placas flexibles multicapa (FPC), sustratos de encapsulado de CI, placas de circuito impreso especiales (placas posteriores, placas de microondas de alta frecuencia, sustratos metálicos y placas de lámina de cobre gruesa, placas de componentes incrustados, placas impresas optoelectrónicas y placas impresas de nanomateriales)), placas de circuito flexible, encapsulado de semiconductores y sus materiales especiales, y venta de productos de fabricación propia. Los productos se venden en mercados nacionales e internacionales. Dedicada a la importación y venta al por mayor de productos similares a los de fabricación propia de la empresa, y a la venta al por mayor de productos adquiridos a nivel nacional (excluyendo productos especiales) (sin tiendas físicas, que impliquen gestión de licencias de cuota, especial…