Compeq Technology(Huizhou)Co.,Ltd.

Objeto social

Diseño, fabricación, procesamiento y venta de placas de circuito de precisión (incluidas placas de circuito impreso multicapa de interconexión de alta densidad (HDI), placas flexibles multicapa (FPC), placas de circuito impreso rígido-flexible (R-FPC), placas portadoras de encapsulado de CI, placas de circuito impreso especiales (placas posteriores, placas de microondas de alta frecuencia, sustratos metálicos y placas de lámina de cobre gruesa, placas de componentes incrustados, placas impresas optoelectrónicas y placas impresas de nanomateriales)) para encapsulado de circuitos integrados a gran escala con anchos de línea de 0,18 micras o menos, y para calculadoras electrónicas grandes y medianas, sistemas de comunicación por satélite, sistemas multimedia de comunicación de datos, sistemas de comunicación de red de acceso, etc.; producción, prueba e I+D de ensamblaje de placas de circuito impreso para equipos de comunicación móvil, productos terminales electrónicos, computadoras y productos periféricos, productos electrónicos automotrices e instrumentos médicos; venta de los productos de la empresa.