Compeq Manufacturing(Huizhou)CO.Ltd.

Objet social

Conception, fabrication et traitement de cartes de circuits imprimés de précision pour l'encapsulation de circuits intégrés à grande échelle avec des largeurs de ligne de 0,25 micron et moins, et pour les ordinateurs électroniques de grande et moyenne taille, les systèmes de communication par satellite, les systèmes multimédias de communication de données, les systèmes de communication de réseau d'accès, etc. (cartes de circuits imprimés multicouches à interconnexion haute densité (HDI), cartes flexibles multicouches (FPC), substrats d'encapsulation de CI, cartes de circuits imprimés spéciales (cartes mères, cartes micro-ondes haute fréquence, substrats métalliques et cartes à feuille de cuivre épaisse, cartes à composants intégrés, cartes imprimées optoélectroniques et cartes imprimées en nanomatériaux)), cartes de circuits flexibles, encapsulation de semi-conducteurs et leurs matériaux spéciaux, et vente de produits auto-produits. Les produits sont vendus sur les marchés nationaux et internationaux. Engagée dans l'importation et la vente en gros de produits similaires à ceux auto-produits par l'entreprise, et la vente en gros de produits achetés au niveau national (à l'exclusion des produits spéciaux) (pas de magasins physiques, impliquant la gestion des licences de quotas, spécial…