Compeq Manufacturing(Huizhou)CO.Ltd.

Objeto social

Projeto, fabricação e processamento de placas de circuito de precisão para encapsulamento de circuitos integrados de grande escala com larguras de linha de 0,25 mícrons e abaixo, e para computadores eletrônicos de grande e médio porte, sistemas de comunicação via satélite, sistemas multimídia de comunicação de dados, sistemas de comunicação de rede de acesso, etc. (placas de circuito impresso multicamadas de interconexão de alta densidade (HDI), placas flexíveis multicamadas (FPC), substratos de encapsulamento de IC, placas de circuito impresso especiais (backplanes, placas de micro-ondas de alta frequência, substratos metálicos e placas de folha de cobre espessa, placas de componentes embutidos, placas impressas optoeletrônicas e placas impressas de nanomateriais)), placas de circuito flexíveis, encapsulamento de semicondutores e seus materiais especiais, e vendas de produtos de fabricação própria. Os produtos são vendidos nos mercados doméstico e internacional. Envolvida na importação e atacado de produtos semelhantes aos produzidos pela empresa, e no atacado de produtos adquiridos domesticamente (excluindo produtos especiais) (sem lojas físicas, envolvendo gestão de licenças de cota, especial…