Compeq Technology(Huizhou)Co.,Ltd.

Objeto social

Projeto, fabricação, processamento e vendas de placas de circuito de precisão (incluindo placas de circuito impresso multicamadas de interconexão de alta densidade (HDI), placas flexíveis multicamadas (FPC), placas de circuito impresso rígido-flexíveis (R-FPC), placas de suporte de encapsulamento de IC, placas de circuito impresso especiais (backplanes, placas de micro-ondas de alta frequência, substratos metálicos e placas de folha de cobre espessa, placas de componentes embutidos, placas impressas optoeletrônicas e placas impressas de nanomateriais)) para encapsulamento de circuitos integrados de grande escala com larguras de linha de 0,18 micrômetros e abaixo, e para calculadoras eletrônicas grandes e médias, sistemas de comunicação via satélite, sistemas multimídia de comunicação de dados, sistemas de comunicação de rede de acesso, etc.; produção, teste e P&D de montagem de placas de circuito impresso para equipamentos de comunicação móvel, produtos terminais eletrônicos, computadores e produtos periféricos, produtos eletrônicos automotivos e instrumentos médicos; vendas dos produtos da empresa.